磁控溅射原理图
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磁控溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器、CD 和光学器件的主要薄膜沉积方法。以下是磁控溅射中常见的问题，我们列出了可能的原因和相关解决方案供您参考。
问题一：薄膜灰黑或暗黑
问题二：漆膜表面暗淡无光泽
问题三：薄膜颜色不均匀
问题四：起皱、开裂
问题五：薄膜表面有水印、指纹和灰粒
1、薄膜灰黑或暗黑
● 真空度小于0.67Pa；真空度应提高到0.13-0.4Pa。
● 氩气纯度小于99.9%；氩气应更换为纯度为 99.99%。
● 充气系统漏气；应检查充气系统以消除漏气。
● 薄膜未充分固化；薄膜的固化时间应适当延长。
● 镀件排出的气体量过大；应进行干燥和密封。
2、漆膜表面无光泽
● 薄膜固化不良或变质；应延长薄膜固化时间或更换底漆。
● 磁控溅射时间过长；施工时间应适当缩短。
● 磁控溅射成膜速度太快；磁控溅射电流或电压应适当降低。
3、薄膜颜色不均匀
● 底漆喷涂不均；底漆的使用方法有待改进。
● 膜层太薄；应适当提高磁控溅射速率或延长磁控溅射时间。
● 夹具设计不合理；应改进夹具设计。
● 镀件几何形状过于复杂；镀件的转速应适当提高。
4、起皱、开裂
● 底漆喷得太厚；应控制喷雾的厚度。
● 涂层粘度过高；应适当降低涂料的粘度。
● 蒸发速度过快；蒸发速度应适当减慢。
● 膜层太厚；溅射时间应适当缩短。
● 电镀温度过高；镀件的加热时间应适当缩短。
5、薄膜表面有水印、指纹和灰粒
● 镀件清洗后未充分干燥；应加强镀前处理。
● 在镀件表面泼水或唾液；加强文明生产，操作人员戴口罩。
● 涂底漆后，手接触镀件，表面留下指纹；严禁用手触摸镀件表面。
● 有颗粒物，应过滤或除尘。
● 静电除尘失败或喷涂固化环境有颗粒粉尘；应更换除尘器并清洁工作环境。
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原文始发于微信公众号（北京金源新材）：磁控溅射镀膜常见问题及解决方案
