磁控溅射镀膜常见问题及解决方案

磁控溅射原理图

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磁控溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器、CD 和光学器件的主要薄膜沉积方法。以下是磁控溅射中常见的问题，我们列出了可能的原因和相关解决方案供您参考。

问题一：薄膜灰黑或暗黑

问题二：漆膜表面暗淡无光泽

问题三：薄膜颜色不均匀

问题四：起皱、开裂

问题五：薄膜表面有水印、指纹和灰粒

1、薄膜灰黑或暗黑

● 真空度小于0.67Pa；真空度应提高到0.13-0.4Pa。

● 氩气纯度小于99.9%；氩气应更换为纯度为 99.99%。

● 充气系统漏气；应检查充气系统以消除漏气。

● 薄膜未充分固化；薄膜的固化时间应适当延长。

● 镀件排出的气体量过大；应进行干燥和密封。

2、漆膜表面无光泽

● 薄膜固化不良或变质；应延长薄膜固化时间或更换底漆。

● 磁控溅射时间过长；施工时间应适当缩短。

● 磁控溅射成膜速度太快；磁控溅射电流或电压应适当降低。

3、薄膜颜色不均匀

● 底漆喷涂不均；底漆的使用方法有待改进。

● 膜层太薄；应适当提高磁控溅射速率或延长磁控溅射时间。

● 夹具设计不合理；应改进夹具设计。

● 镀件几何形状过于复杂；镀件的转速应适当提高。

4、起皱、开裂

● 底漆喷得太厚；应控制喷雾的厚度。

● 涂层粘度过高；应适当降低涂料的粘度。

● 蒸发速度过快；蒸发速度应适当减慢。

● 膜层太厚；溅射时间应适当缩短。

● 电镀温度过高；镀件的加热时间应适当缩短。

5、薄膜表面有水印、指纹和灰粒

● 镀件清洗后未充分干燥；应加强镀前处理。

● 在镀件表面泼水或唾液；加强文明生产，操作人员戴口罩。

● 涂底漆后，手接触镀件，表面留下指纹；严禁用手触摸镀件表面。

● 有颗粒物，应过滤或除尘。

● 静电除尘失败或喷涂固化环境有颗粒粉尘；应更换除尘器并清洁工作环境。

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